半导体90度剥离试验机是针对DCB（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接电镀铜）等陶瓷覆铜载板，这些基板是功率半导体、新能源汽车电机控制器、5G基站射频模块的核心部件，测试其铜箔与陶瓷基材的粘接度，也可用于测试PCB（印刷电路板）、PCBS板、FPC（柔性线路板）等半导体电路板，测试铜箔与基板的抗剥离力，还可以针对半导体封装胶带（如压敏胶带、不干胶、3M胶）、半导体薄膜等材料，测试其与基材的粘着力和其他半导体锡箔、铝箔、半导体修正带等材料与基材的粘着力测试；工作原理都是以90度垂直角度对剥离试样进行拉力测试，从而测出核心指标：剥离强度、平均剥离力、大剥离力、小剥离力等关键参数。

衡翼半导体90度剥离试验机符合标准：

IPC-TM-650（印刷电路行业标准）：规定了覆铜箔层压板的剥离测试方法；

GB/T4677（*标准）：适用于印刷电路用覆铜箔层压板的试验；

GB/T13557（*标准）：针对印制板用金属基覆铜箔层压板的测试；

DIN/ISO/JIS/ASTM（可选）：部分设备支持欧盟、国际、日本、美国等标准（如按客户需求定制）。

衡翼半导体90度剥离试验机优势：陶瓷基板90度剥离强度试验机与传统材料试验机做的90度剥离测试相比，无侧向附加力，保证90度垂直，并采用一键自锁工装，快速夹紧试样，大大的提供测试效率。

衡翼半导体90度剥离试验机技术参数：

1. 规格： HY（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．有效测力范围：0.1/100-100;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．有效试验宽度：50mm

7．有效试验空间：120mm

8．试验速度：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．载保护：过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：60kg